Saltar al contenido principal
Ex-enclosure in Edelstahl, IP66. Leergehäuse vorbereitet zum flush mounting der ET 200iSP. II 2D Ex tb IIIC Db Größe (BxHxT): 950x450x230, for max. 24 iSP Module (EM/IM). Kabeleinführungen: 2x M32 Spannungszuführung, 4x M20 Busleitungen and 66x M16 (5-10mm) for Signale in 3 Reihen, Ausführung in Messing vernickelt. Betriebsumgebungstemperatur -40...+70 Grad Celsius. | Sintronics